继2014年上半博通(Broadcom)宣布计划出售旗下手机晶片部门，以及辉达(NVIDIA)决定淡出全球智慧型手机晶片市场，震撼全球手机晶片供应链业者，近期业界再度传出手机品牌大厂纷加速扩大自制手机晶片投资，有意将目前手机晶片自制比重约3成，进一步扩大至4成，由于手机品牌大厂晶片外购比重将由目前7成降至6成，将直接冲击既有手机晶片供应链生态，全球手机晶片厂更急于扩展自家晶片市场版图，否则恐面临淘汰出局困境。

台系IC设计业者指出，尽管全球手机晶片市场陆续传出竞争对手退出竞局消息，但目前仍在市场奋战的既有手机晶片大厂包括高通、联发科(2454)、英特尔及迈威尔(Marvell)等，却没有占到多少便宜，反而面临更大竞争压力，深怕自家晶片在全球市占每况愈下，并成为下一个被迫退出市场的手机晶片厂。