前几天，美国突然放宽了芯片“禁令”，向台积电、三星电子和SK海力士等半导体巨头签发了“豁免权”。

然而，就在大家以为他们已经意识到继续封锁中国科技将会带来不可忽视的后果时，没想到美国又启动了新一轮制裁行动，这一次是“限销令+实体清单”双重打压。

当地时间10月17日，美国商务部工业和安全局（BIS）公布了一系列新的管制措施，包括限制向中国出口更先进的人工智能（AI）芯片和半导体设备。这些措施将于2023年11月16日生效，旨在阻止中国获得美国尖端技术以加强其实力。

与此同时，美国还将壁仞科技、摩尔线程等13家中国科技企业列入“实体清单”，以削弱中国在人工智能领域的实力。

对此，美国商务部部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo） 表示，新措施旨在堵住去年10月7日发布对华半导体限制新规来阻碍中国技术发展，并且未来可能“至少每年”更新一次。

雷蒙多指出，新措施的目标是限制中国获得“先进半导体，这些半导体可以推动人工智能和复杂计算机的突破，而这些突破对（中国）国防应用至关重要”。同时，她还强调，美国政府无意在经济上伤害中国。

此次被列入“实体清单”的13家中国科技企业名单如下：