前道晶圆制造设备占据了市场80％以上的份额，设备类型主要包括薄膜沉积、光刻机、刻蚀机、热处理设备、离子注入机、CMP（化学机械研磨）设备等。其中，薄膜沉积、光刻、刻蚀是半导体设备的三大件，价值含量最大。

△全球半导体观察根据公开资料制图
半导体设备的增长与晶圆厂的扩张紧密关联，晶圆厂扩产的资本支出中约有70%-80%是用于购买半导体设备。全球半导体观察根据公开数据不完全统计，2022年全球半导体资本支出将超过1800亿美元。
结合SEMI发布的最新报告，2021年全球半导体制造设备销售额增至1026亿美元的历史新高，年增44%，中国再次成为全球最大的半导体设备市场，并预计2022年全球芯片厂设备支出总额将至990亿美元，同比增长约9%。
当下正值下行周期，支撑设备行业的晶圆制造动力在近期出现了一丝变动迹象，主要体现在部分晶圆大厂延缓扩产计划，削减部分还未开始的资本开支等。业界对于设备行业景气度还能持续多久产生了些许疑问。
从晶圆制造前景看，近期许多大厂纷纷表示，当前的扩产行为不仅仅是为了缓解短期的芯片短缺问题，更是适应未来长期的市场需求。虽然当下电子消费市场疲软，但未来云、服务器、高性能运算、车用与工控等领域高速发展，未来市场对于晶圆制造这块蛋糕的需求只会越来越大，头部企业对其发展前景较为看好。由此来看，支撑半导体设备的这块强力后盾还将持续发力，设备景气度还有望延续。
二
聚焦近两年财报
国产替代超长待机中
2021年度国内设备厂商经营业绩十分亮眼，营收创历史新高比比皆是。近期国内主要设备厂商的半年报数据也已陆续开出，景气度持续，多家大厂利润一度破百分之百。
各细分领域翘楚纷纷出圈
平台型企业转型加速
从整体类别上看，国产设备基本可以覆盖到半导体制造的各阶段所需，在制造实力上，我国在刻蚀、清洗、薄膜沉积设备方面较为突出，尤其是我国的刻蚀设备，已经成长为我国最具优势的半导体设备领域，逐渐进入到成熟期。而在CMP、光刻、离子注入等设备上，我国仍较为薄弱。
首先看刻蚀设备，目前我国刻蚀设备代表企业主要是北方华创、中微公司、屹唐半导体和嘉芯半导体。其中，中微公司的CCP刻蚀设备已进入一线晶圆代工厂商5nm产线，而在3D NAND芯片制造方面，中微公司的CCP刻蚀设备可应用于64层堆叠芯片的量产，目前正在开发96层及更先进的刻蚀设备。近年来，由于中微公司较高的刻蚀技术话语权及成本控制能力，其利润率水平连年上升，2019年至2021年，其刻蚀设备毛利率分别为34.93%、37.67%、44.32%，今年上半年则为46.05%。
在薄膜沉积设备上，我国的代表企业为拓荆科技和北方华创。其中，拓荆科技是国内唯一一家产业化应用的集成电路PECVD（等离子增强化学气相淀积）设备厂商，其PECVD设备产品已适配国内先进的28/14nm逻辑芯片、19/17nm DRAM芯片及64/128层3D NAND FLASH晶圆制造产线。目前拓荆科技正以PECVD设备为核心并加快发展更先进的ALD（原子层沉积）和SACVD（次常压化学气相沉积）设备。
相比于其它半导体设备，清洗设备的技术门槛较低，我国厂商在此领域发展迅速，国产化率上升明显。该领域代表厂商盛美上海、北方华创、芯源微、至纯科技产品各具特色，这四家厂商目前持差异化竞争布局。其中，盛美上海成功研发出全球首创的SAPS、TEBO兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术等，可应用于45nm及以下技术节点的晶圆清洗领域。
根据中国国际招标网公开数据统计显示，我国半导体清洗设备国产化率为25%左右，其中盛美上海市场份额为23%。另外值得一提的是，盛美上海于今年7月中旬推出了新型化学机械研磨后（Post-CMP）清洗设备，业界对此较为关注。
而在涂胶显影设备上，芯源微是国内主要供应商，该公司前道涂胶显影设备在28nm及以上工艺节点的多项关键技术方面取得突破，其最新的前道KrF涂胶显影机显示也在今年上半年实现批量销售。官方消息显示，当前芯源微在国内前道涂胶显影市场的市占率为4%左右。
在其他设备细分领域，国产设备企业也有所突破，如华海清科的CMP设备成功填补国内空白，其推出了国内首台拥有核心自主知识产权的12英寸CMP设备并实现量产销售；晶盛机电则在晶体生长设备见长，近日该公司表示，公司已成功生长出行业领先的8英寸碳化硅晶体，并建设了6英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光环节的研发实验线。
此外，未上市与申请上市中的屹唐半导体、上海微电子也值得关注。屹唐半导体凭借较高的全球市占率在全球干法去胶设备市场确立了其国际领先的地位。近日，其通过科创板上市委会议，这意味着其距离上市又进了一步；上海微电子则专攻光刻机，其技术在中低端领域已达相对较领先水平，产品已实现90nm制程覆盖。
在众多设备领域中，光刻机可以说是我国半导体设备的薄弱之地，除了上述的上海微电子外，我国还有华卓精科和国科精密等可以生产光刻机零部件。总体来讲，我国光刻机水平与光刻机巨头ASML、佳能、尼康差距较大。当代光刻机代表着芯片性能的先进性，其是我国实现高科技发展自主可控的关键因素之一，因此在该领域取得技术突破是我国未来半导体发展的必然举措。
目前，我国半导体设备市场依旧非常依赖进口，较多设备企业仍在单一细分市场上集中度较高。但值得关注的是，国内已有部分企业正依托于主营业务的发展在横向拓展业务范围，向平台型企业转型。
建设平台型厂商是设备厂商发展的潮流趋向，国际前五大厂商中应用材料、泛林半导体、东京电子均为平台型厂商，其涉足领域涵盖刻蚀、薄膜、清洗、离子注入等多方面，实力不言而喻。而以前道设备大类统计，目前我国半导体设备厂商产品覆盖度较高的厂商主要有北方华创、中微公司、盛美上海、屹唐半导体等。